黄金城网上游戏

 COP 制程兴起,驱动IC 封测厂添变数
来源:    发布时间: 2020-08-01 16:52   10 次浏览   大小:  16px  14px  12px

 至于手机萤幕方面,供应链透露,今年iPhone 12 将全面升级OLED 面板,其中3 款由南韩三星独家供应。另一款6.1 吋低阶手机则采用京东方、LGD 面板,而驱动IC 下在台积电40 奈米,由颀邦负责封装,并已于第二季末开始

 至于手机萤幕方面,供应链透露,今年iPhone 12 将全面升级OLED 面板,其中3 款由南韩三星独家供应。另一款6.1 吋低阶手机则采用京东方、LGD 面板,而驱动IC 下在台积电40 奈米,由颀邦负责封装,并已于第二季末开始出货。

 随OLED 面板在手机渗透率提升,对驱动IC 封测厂恐是不利消息。去年,智慧型手机掀起全萤幕潮流,促使手机驱动IC的封装方式转往COF(薄膜覆晶封装)),包括苹果、华为等大厂,甚至部分中低阶智慧型手机均争相采用。当时由于COF 产能供不应求,不少封测厂商也纷纷扩产抢商机,造就一波荣景。

 到了2020 年,由于驱动IC 封装制程往COP(塑胶基板覆晶封装,适用柔性OLED 面板)转移,相关台厂普遍面临到COF 产能闲置的困境。法人认为,受到全球智慧型手机出货量下滑、封装趋势改变的影响,颀邦今年第三季恐旺季不旺,未来则要观察TV 复苏力道、NB 需求、COF 新应用发展等,是否可以带来更多成长动能。